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聯發科於去年11月發布天璣9200 旗艦處理器。(圖/聯發科)
為迎戰蘋果在今年下半年的秋季,預計將推出搭載A17晶片的新一代iPhone 15 系列,市場消息傳出高通與聯發科都已處於「提前備戰」的狀態,準備發佈的新款旗艦型5G行動處理器,包括採用命名為「驍龍 Snapdragon 8 Gen 3」、和「天璣 Deministy 9300」系列,都有望於今年第四季正式登場亮相。屆時,安卓旗艦陣營分面,將會是由哪款品牌機型作為主力首發,和iPhone 15 Pro高階旗艦新機一較高下,備受市場高度的矚目。
據外媒 Notebookcheck 引述爆料人「數碼閒聊站」消息稱,聯發科研發設計的新一代天璣9300 旗艦型處理器,將採用基於台積電 N4P 的先進工藝製程。有鑑於前代天璣 9200 系列推出問世後,是由中國手機品牌 vivo X90 獲得首發搭載,依此推估今年繼任接班的新款天璣 9300 系列處理器,有望由下一代旗艦新機 vivo X100,作為首發安卓旗艦手機的可能性頗高。
相比天璣9200 是基於台積電4奈米製程工藝,下半年將亮相的天機9300則是用上了N4P 製程,在整體效能與能耗提升表現方面,都將有所精進,包括:電晶體密度提升6%、能耗提升約22%、性能高出11%。據悉,天璣9300旗艦型處理器,此次最主要的改良在於 針對 GPU 圖形處理的運算效能,會有重大幅度的升級。
至於下半年登場的聯發科新一代5G旗艦處理器「天璣9300」,相比高通研發的「驍龍S8 Gen 3」,兩者之間會有哪些差異,以及又有哪些優勢可贏過蘋果A17晶片?截至目前為止,相關傳聞爆料資訊仍相當有限,或許仍尚待下半年度的到來,才有望更進一步地瞭解具體細節的差異。
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